Los dispositivos pasivos integrados (DPI) de PHS MEMS confirman las espectativas

Los dispositivos pasivos integrados (DPI) de PHS MEMS confirman las espectativas var today = new Date(); var thisYear = today.getFullYear(); function disp(feedId) { divFeed = document.getElementById(feedId); if(divFeed) { if(divFeed.style.display == 'none') { divFeed.style.display = 'inline'; } else { divFeed.style.display = 'none'; } } if(feedId=='n1') { document.getElementById('n2').style.display = 'none'; } else { document.getElementById('n1').style.display = 'none'; } } GRENOBLE, Francia, November 3 /PRNewswire/ -- PHS MEMS, un destacado fabricante de soluciones MEMS, confirma que los distribuidores de módulos RF han diseñado y probado chips de tecnología IPD para sus nuevos módulos. En mayo de 2003, la compañía anunció la disponibilidad de la tecnología y los dispositivos para su evaluación. Tras probar y calificar, las principales OEMs han reconocido el rendimiento mejorado empleando esta innovadora tecnología en varias aplicaciones (teléfonos móviles multibanda de última generación, ordenadores portátiles con conexiones WLAN...). Hoy en día, los distribuidores de RF producen módulos con funciones pasivas integradas construidas en materiales cerámicos (LTCC), placas de circuitos impresos (PCI) o procesos semiconductores. La complementariedad de la tecnología (DPI), tanto para módulos como para chips, con las tecnologías modulares actuales, permiten combinar el mejor rendimiento de cada una de ellas sin sus limitaciones. El resultado es un proceso más eficaz para la fabricación de módulos con un ensamblaje de alto rendimiento Known Good Die (KGD) funciones IPD (filtros, acopladores, diplexores o cualquier combinación de GSM / AMPS, DCS / PCS, WiFi...) en el módulo base. "La tecnología DPI de PHS MEMS proporciona dispositivos vanguardistas idealmente diseñados para su incorporación a módulos RF. Hemos probado el mayor resultado de rendimiento hasta ahora en la superficie más pequeña" comentaron los principales grupos de diseño de productos Original Equipment Manufacturers. "Creemos que el uso de estas funciones basadas en RF MEMS es un gran valor añadido para nuestros nuevos productos". "Esta importante reacción de mercado demuestra que PHS MEMS está en una buena posición con su avanzada tecnología propia de integración de dispositivos pasivos para cumplir con las estrictas necesidades de los consumidores" dijo Thierry Touchais, presidente y consejero delegado de PHS MEMS. "Ofrecemos tecnología DPI como estándar al mercado mediante la integración del diseño dentro de los actuales software RF y cumplimos la expectativa de otorgar licencias a los socios de fabricación". DPI es una solución para el usuario probada que ofrece más miniaturización, mejor rendimiento y mejoras en todos los campos de los módulos RF. PHS MEMS Como proveedor líder de instrumentos y servicios MEMS, PHS MEMS diseña y fabrica microsistemas para los mercados de las comunicaciones ópticas e inalámbricas. PHS MEMS tiene experiencia en un amplio rango de procesos cualificados de producción especial, y ha desarrollado una serie de tecnologías patentadas para soluciones de microempaquetado avanzadas. Esta empresa privada con capital de empresas internacionales de capital de riesgo e instituciones e inversores privados tiene su sede en St. Egreve (Grenoble, Francia), mientras que las oficinas de PHS MEMS Inc. se encuentran en Emeryville (California, Estados Unidos). PHS MEMS cuenta con el certificado de calidad ISO 9001.Adan F Chaparro CastilloCI:17501640ESSSECCION:1http://www.prnewswire.co.uk/cgi/news/release?id=111068